Обязанности:
Диагностика неисправности; Ремонт на компонентном и модульном уровне; Монтаж выводных и SMD компонент; Монтаж BGA, QFN, TSOP,SOIC и пр. микросхем; Реболлинг
Требования:
Опыт ремонта различной электроники на компонентном уровне; Знание схемотехники, электротехники, радиоэлектроники; Знание полупроводниковой электроники,
Привет! Мы компания HiTE PRO. Оставляйте отклики с сопроводительным письмом. Опишите свой опыт работы.- Что вы делали руками, какими навыками обладаете? (любые навыки работы руками) Все отклики С СОПРОВОДИТЕЛЬНЫМ ПИСЬМОМ просматриваются, в случае интереса с Вами свяжется ответственное лицо. Мы занимаемся ...